lsc/wi/Unternehmen/Infineon/HIG/
(ddp-Infokasten)
Dresden (ddp). In der neuen Chipfabrik von Infineon sollen so genannte 300-mm-Wafer hergestellt werden. Dabei handelt es sich um runde Siliziumscheiben mit 30 Zentimeter Durchmesser. Auf eine solche Scheibe wird in 400 Arbeitsschritten an verschiedenen Stellen Säure aufgebracht. Je nachdem, wie viel Säure eingesetzt wird, wird an einigen Stellen mehr Silizium abgetragen und an anderen weniger. So entsteht eine Struktur, die elektrischen Strom unterschiedlich leitet. Ist die Bearbeitung abgeschlossen, können aus dieser Scheibe 234 gleiche Chips ausgestanzt werden.
Anfangs werden in Dresden Arbeitsspeicher für PC hergestellt - genauer gesagt 256-MB-DRAM-Module. Später sollen dort auch andere Chips hergestellt werden.
Mehr Informationen:
Wie wird ein Chip hergestellt (englisch):
www.intel.com/onedigitalday/explore/chip